科思创新型TPU赋能5G手机防护壳，助力高速信号传播

随着 5G 网络步入快车道，5G 用户的数量不断攀升，人们对智能手机和平板产品相关配件的需求也随之倍增。市场更需要对信号传输速度影响较小的材料，科思创为此研制出了新型热塑性聚氨酯。Desmopan^® 7000 系列新品具备低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）指数，适合高速信号传播产品应用，也可用作智能手机的产品包材。

减少 5G 应用中的信号损耗和信号失真

与 4G 相比，5G 具有更高网速、低延时、高可靠、低功率、海量连接的特点。因此，对于 5G 产品包材原料而言，降低传输过程中的信号损耗和减少信号失真就显得至关重要。

寻找高信号穿透且抗冲击表现优异的材料

科思创产品研发团队致力于研制一种具备低 Dk/Df 特性的材料，适用于高速信号传输的应用，且在同类原料中具有更出色的减振性能，能为多种移动设备提供优良保护。

解决方案 Desmopan^® 7000 系列

为满足日益增长的 5G 配套产品及产品包材需求，科思创推出了全新的 Desmopan^® 7000 系列。该系列产品拥有更低的介电常数和介电损耗，能有效减少 5G 应用中的信号损耗，降低对信号传播速度的影响，轻松应对多类场景中 5G 应用传输极限的挑战。

此外，Desmopan^® 7000 系列在广泛温度范围内保持了良好的耐磨性和柔韧性，在整个硬度范围内具有优异的弹性，能够满足不同 5G 产品的需求。该系列材料还与许多工程塑料如聚碳酸酯、ABS 和尼龙有良好的粘合性。

Desmopan^® 7000 系列产品的关键优势

● 对 5G 信号友好：介电常数和介电损耗更低，提供更高的信号穿透率。

● 经久耐用：耐磨、抗紫外线和耐化学性，在广泛温度范围内保持良好性能。

● 柔软：良好触感体验。

● 牢固结实：材料具有优异的机械强度和弹性。

● 设计自由：无需粘合剂即可与聚碳酸酯等基材粘合。

● 防污：抗织物染料，保持手机壳美观。

来源：科思创服务站

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